Sihtmaterjalid liigitatakse peamiselt materjalide järgi metallist sihtmärkideks (nt vask, alumiinium ja titaan), sulamiteks (nt vase{0}}mangaanisulamid) ja keraamilisteks sihtmärkideks (nt indiumtinaoksiid (ITO)).
Metallist sihtmärgid koosnevad peamiselt üli-kõrge-puhtusastmega elementmetallidest, sealhulgas alumiiniumist (Al), vasest (Cu), titaanist (Ti) ja tantalist (Ta). Alumiiniumist sihtmärke kasutatakse juhtivate kihtide jaoks protsessides laiusega üle 110 nm, samas kui vasest sihtmärke kasutatakse täiustatud protsessides alla 110 nm kihtide ühendamiseks nende suurepärase juhtivuse tõttu. Barjäärikihtides takistavad tantaali sihtmärgid oma kõrge sulamistemperatuuri ja tugeva keemilise stabiilsuse tõttu tõhusalt metallide aatomite difusiooni.
Sulami sihtmärke, nagu nikkel{0}}kroom (NiCr) ja koobalt-volfram (CoW), kasutatakse kontaktkihtides või spetsiifilistes funktsionaalsetes kihtides, et optimeerida õhukeste kilede takistust ja termilist stabiilsust.
Keraamiliste ühendite sihtmärkide hulka kuuluvad oksiidid (nagu indiumtinaoksiid (ITO), silitsiidid ja karbiidid. Neid kasutatakse peamiselt barjäärikihtides (nt TaN) või isolatsioonikihtides, et vältida metallide difusiooni ja parandada seadme töökindlust. Protsesside edenedes väiksemate mõõtmete poole, suurenevad nõuded sihtmärgi puhtuse, struktuuri ühtluse ja tera suuruse kontrollimise protsesside suhtes plahvatuslikult veelgi. nõuded, mis juhivad pidevat innovatsiooni ja sihttehnoloogia uuendusi.
Pritsimise sihtmärgi klassifikatsioon
Klassifikatsioon kuju järgi: ümmargused sihtmärgid, plaatmärgid, torusihid
Klassifikatsioon keemilise koostise järgi:
· Metallist sihtmärgid (puhas metallalumiinium, titaan, vask, tantaal jne)
· Sulami sihtmärgid (nikli-kroomisulam, nikli-koobaltisulam jne)
· Keraamiliste ühendite sihtmärgid (oksiidid, silitsiidid, karbiidid, sulfiidid jne)
Klassifikatsioon rakenduse järgi: pooljuhtkiibi sihtmärgid, lameekraani sihtmärgid, päikesepatarei sihtmärgid, teabe salvestamise sihtmärgid, tööriistade muutmise sihtmärgid, elektrooniliste seadmete sihtmärgid, muud sihtmärgid
